海力士半導體將收購茂德科技8%-10%的股份

韓國動態隨機存儲器晶片(DRAM)生產廠商海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc.,000660.SE)計劃收購台灣茂德科技(ProMOS Technologies Inc., 5387.OT) 8%-10%的股份﹐以調動資源更好應對晶片產業當前的低迷狀態。

兩家公司週四發表聯合聲明稱﹐海力士半導體還將向茂德科技轉讓其先進的54納米晶片生產技術。

茂德科技董事長陳民良在台北舉行的一個投資者會議上稱﹐兩家公司新結成的夥伴關係將有助於大大提高雙方的財務穩定性並創造更加強有力的聯繫。

茂德科技目前共有流通股66.1億股﹐按照週四收盤價新台幣8.44元計算﹐海力士半導體收購該公司10%的股份須支付約1.8億美元。

海力士半導體在一份聲明中稱﹐為了強化雙方的長期合作關係﹐公司計劃與數家財務投資者合作﹐以私人配售的方式收購茂德科技股份。

台灣監管法規規定﹐外資公司不得持有台灣晶片企業超過10%的股份。

陳民良稱﹐海力士半導體可能收購茂德科技發行的普通股、優先股、可轉換債券或者三者構成的組合。

茂德科技本月早些時候曾表示﹐計劃通過私人配售發行價值不超過3.5億美元的可轉換債券以及10億股優先股﹐此外該公司還計劃發行不超過15億股新的普通股。

陳民良稱﹐此次收購結束後﹐海力士半導體將成為茂德科技的第二大股東﹐僅次於持股比重約13%的台灣茂矽(Mosel Vitelic Inc., 2342.TW)。

陳民良稱﹐海力士半導體將有權獲得茂德科技的一個董事席位。

陳民良表示﹐茂德科技可能於2008年年底或2009年年初開始將海力士半導體的54納米晶片生產技術用於生產12英寸晶片。

新協議是對兩家公司現有技術合作關係的一種延伸。根據現有協議﹐茂德科技已將海力士半導體的70納米和80納米技術投入使用。

陳民良表示﹐茂德科技此前還曾與日本Elpida Memory Inc. (6665.TO)就結成合作夥伴進行談判﹐但最終決定選擇海力士半導體﹐因為使用該公司技術的費用更低。

Elpida的一位管理人士拒絕對此發表評論。

現代證券股份有限公司(Hyundai Securities Co.)分析師Jay Kim稱﹐新協議為兩家公司帶來了雙贏的局面﹐兩家公司彼此需要﹐以保持競爭力﹔如果海力士半導體未與茂德科技合作﹐則其市場份額和收入都將下降。

花旗集團(Citigroup Inc., C)分析師George Chang稱﹐雖然兩家公司將從新協議中獲得雙贏﹐但DRAM產業供過於求的局面不會因此改變。

(Perris Lee in Taipei contributed to this story.)

本文由道瓊斯通訊社提供